開発技術
粘弾性制御技術
材料の基本となる物理特性を要求仕様に応じて最適化する技術です。
ゲル(kPa)から硬質(GPa)まで粘弾性特性をコントロールし、耐衝撃・クリープ・ひずみ緩和・制振・耐傷・耐熱固定などに対応します。
ひずみ緩和・制振・耐衝撃
- 化学架橋と物理架橋の割合を最適化することでkPaまで低弾性化できます。
- 低弾性樹脂皮膜設計により極限まで低ひずみ化できます。
- 高い防振・制振特性を発揮できます。
- E’／E’’の最適化により、耐衝撃性を付与できます。
＜技術適用事例＞
●応力低減技術を採用した樹脂で貼り合わせたテストピースは、落球後にガラスが飛散していないとがわかります。
（左は2枚のガラスを枠テープで貼り合わせた試験片。右は応力低減技術を採用した樹脂で貼り合わせた試験片）
●応力低減技術を採用した樹脂に落下した卵は割れておりません。
クリープ・耐熱固定
- 架橋密度を高めることで、高温時でも高い固定強度を有します。
- 分子構造の選択と架橋密度制御により、耐クリープ性を高めます。
＜技術適用事例＞
【UV硬化型液状ガスケット】
耐圧縮性に優れ、高温下に長時間使用しても、クリープ変形することなく元の形状に回復します。
